先日にはシンガポール版のGalaxy Z Flip 5を購入したので開封レビューをしてみました。詳細は「Galaxy Z Flip 5 開封レビュー。世界で最も売れる折畳式機種」をご参照下さい。
さらに今年Samsungにとって主力機種であるGalaxy Z Fold 5を購入しましたが、やはり折畳式機種の中でカスタマイズ性はピカイチという感じです。詳細「Galaxy Z Fold 5 開封レビュー。現行デザイン集大成に相応しい見事な完成度」をご参照下さい。
さて今回Digital Chat Station氏が2024年に正式発表される可能性があるDimensity9400のアーキテクチャについて言及しているので簡単にまとめたいと思います。
アーキテクチャが僅かに変更に？
今回同氏がweiboにおいて以下のように投稿していることが判明しました。
天玑9400 ES設計アーキテクチャは4つのX5ではないが、依然として全大核陣、台積電N3プラットフォーム、設計性能は通子を全面的に超えたい、現在端末顧客も同じく青緑米です。
Dimensity9300に関してはクロック数が違うとはいえメインコアとなるCoertex-X4を4つ搭載していることに加え4つのミドルコアを搭載しています。ただ高効率コアがないことが影響しているのかパフォーマンスの持続性はそこまで優秀ではないことが判明。
一方でDimensity9400に関してはメインコアとなるCortex-X5を3つ搭載して5つのミドルコアを搭載する可能性。さらにTSMCの3nmプロセスルールを採用する可能性があるとしています。
また同氏によると設計性能はあらゆる面でSnapdragon 8 Gen 4を超える可能性があるとしています。先日の情報からもSnapdragon 8 Gen 4においてCPUのコアは大刷新になると予測されている一方で高効率コアはカットされる可能性があるとの予測。
安定性という面ではSnapdragon 8 Gen 3の方がDimensity9300より優秀な印象を受けますが来年はどうなるか不明です。何よりDimensity9400はvivo X110シリーズが初の搭載機種になる可能性が高いので今から非常に楽しみです。
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