Xperia 1Ⅳが国内で6月3日より発売されて早速購入したので先行レビューで試しきれなかった部分をレビューしてみました。詳細は「Xperia 1Ⅳ開封レビュー。結局発熱はちょっと不安が残る感じに」をご参照下さい。
また先日には香港版のXperia 5Ⅳを購入して開封レビューをしてみましたが発熱以外は想像以上に良く良機種に仕上がっている印象を受けます。詳細は「Xperia 5Ⅳ 開封レビュー。満足度激高。けど発熱はひどめ」をご参照下さい。
さて今回Blog of Mobileによると新型XperiaにDimensity搭載モデルが存在すると報告しているので簡単にまとめたいと思います。
初のDimensity搭載Xperia
今回の情報によると3月19日付けで新型XperiaがBluetooth SIG認証を通過していることが判明したとしています。
| 詳細 | |
| 製品名 | Xperia |
| モデル番号 | Xperia |
| 製品カテゴリー | Phone |
| カテゴリーの説明 | Smartphone with Bluetooth technology |
構成部品の認証に関わる情報を参照すると台湾のMediatekが申請者として取得したチップセットの認証となっているとしています。また複数のチップセットが認証を取得した製品の一覧に掲載されていることを確認できる。
このことからもDimensity 8000/Dimensity 8100/Dimensity 8200/Dimensity 9000/Dimensity 9000+Dimensity 9200のどれかを採用している可能性があるとしています。
ただQualcommがすでにSnapdragon 8 Gen 2のパートナーシップにSonyが含まれていることからもXperia 1ⅤやXperia 5ⅤはSnapdragon 8 Gen 2を搭載している可能性が高い。
なのでXperia 10ⅤもしくはXperia AceⅣもしくはその他のXperiaがDimensityを搭載している可能性があります。何よりDimensityを搭載したXperiaは初になるので今年はミドルレンジも非常に楽しみです。
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