大口顧客を失い。TSMCとのギャップも。Samsungが半導体部門に積極投資へ

2月10日にSamsungは事前情報通りGalaxy S22シリーズとGalaxy Tab S8シリーズを正式発表。リークがあまりにも酷過ぎて全く新鮮味がないイベントでしたがようやく発表されたことになります。

詳細は「迷走なのか。進化なのか。Galaxy S22正式発表。スペックにデザインに価格総まとめ」をご参照下さい。また正式発表前から予測されていましたがヨーロッパの一部など半導体不足の影響かGalaxy S22とGalaxy S22+の発売が3月にずれこんでいる地域もあります。

詳細は「Galaxy S22とS22+。やはり一部市場では3月4日以降の発売に」をご参照下さい。さて今回韓国のメディアサイトによるとSamsungは今後半導体部門をさらに強化すると報告しているので簡単にまとめたいと思います。

より強化する可能性。

Samsungの歩留まり率が非常に厳しい。さらにQualcommに対して虚偽のデータを申告するなどQualcommからの信用を失墜とかなり厳しい状況となっていますが、今回の情報によるとSamsungは次期3nmを採用したSoCに対して積極的な投資をする可能性があるとしています。

TSMCとのギャップを解消するのにより積極的に投資する必要があるとしています。また人材の再配置なども検討されているとしています。たしかに今の流れを見るとTSMCとの生産面/性能面で大きな差。

また自社製チップはSnapdragonと差。また大手顧客からの信用失墜など、Samsungにとって稼ぎ頭の半導体部門がグタグタです。この状況を改善するには相当な努力がひつようなのかもしれません。

ただ今までと同じやり方であれば、Samsung製のチップ=ハズレというイメージが今後さらに強くなる可能性もあるので、Samsungとしても頑張りたいところだと思います。

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