先日にはシンガポール版のGalaxy Z Flip 5を購入したので開封レビューをしてみました。詳細は「Galaxy Z Flip 5 開封レビュー。世界で最も売れる折畳式機種」をご参照下さい。
さらに今年Samsungにとって主力機種であるGalaxy Z Fold 5を購入しましたが、やはり折畳式機種の中でカスタマイズ性はピカイチという感じです。詳細「Galaxy Z Fold 5 開封レビュー。現行デザイン集大成に相応しい見事な完成度」をご参照下さい。
さて今回Phone ArenaによるとSnapdragon 8 Gen 4では大きなリスクをとる可能性があると報告しているのでまとめたいと思います。
発熱のリスクが高まる可能性。
QualcommはすでにSnapdragon 8 Gen 4で新たなアーキテクチャであるオリオンコアをCPUで採用することを明らかにしていますが、今回の情報によるとweiboのリーカーとして有名なDigital Chat Station氏がSnapdragon 8 Gen 4のアーキテクチャに言及していることが判明したとしています。
SM8750-骁龙8G4代号SUN，台积电3nm，CPU 2*Phoenix L+6*Phoenix M，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大，果子危
今回の投稿を確認するつSnapdragon 8 Gen 4のコードネームは「Sun」と呼ばれておりTSMCの3nmプロセスルールを採用して製造されるとしています。また2つの大きなフェニックスコアと6つのミドルコアで構成されるとしています。
QualcommはSnapdragon 8 Gen 2から高効率コアの数を減らしておりSnapdragon 8 Gen 3ではついに2つに。そして今回の情報通りであればSnapdragon 8 Gen 4では高効率コアがないことになります。
ちなみにDimensity9300は大型コアであるCortex-X4をクロック数の違いはあれど4つ搭載しており、ミドルコアであるCortex-A720を4つ搭載しています。高効率コアを搭載していないことからも発熱しやすい可能性が懸念されておりvivo X100 Proもストレステスト中に46％までパフォーマンスが制限されている。
実際にSnapdragon 8 Gen 4ではどうなるか不明ですが高効率コアの欠如は発熱につながる可能性があり結果パフォーマンスの持続性に影響を及ぼす可能性があります。
まだまだ先の話のため何ともですがパフォーマンスを改善するよりも発熱や電力効率の改善に注力してほしいところです。
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