TSMCが米で半導体製造でより高価格。今後スマホはより高価格化

Qualcom

先日には韓国版のGalaxy S23 Ultraを購入して開封レビューをしてみましたがぱっと見の進化はなくても電池持ちの大幅な改善など完成度をかなり高めた良機種に感じます。

詳細は「Galaxy S23 Ultra 開封レビュー。派手さを捨ててひたすら完成度を高めた機種」をご参照ください。さらに購入以降しっかり使ったていくうちにいい意味で一番裏切られたのがGalaxy S23でこれ一台があれば十分という仕上がりになっている印象を受けます。

詳細は「Galaxy S23が意外過ぎた。2023年第1四半期買って良かった機種BEST3」をご参照下さい。さて今回GizChinaによるとTSMC製チップは今後さらに高くなる可能性がある報告しているので簡単にまとめたいと思います。

価格がより上昇する可能性。

半導体製造企業として世界一位のシェアを誇るTSMCですが本社がある台湾が中国との緊張関係からも徐々に台湾以外での生産拠点を拡大しています。そして今回の情報によるとアメリカで製造される半導体は30%近く高くなる可能性があるとしています。

直近の情報からもTSMCはアメリカのアリゾナで3nmと5nmの半導体を製造するために多額の投資を行っていることが明らかになっています。少なくともアメリカとしてはアメリカで消費する分の半導体は可能な限りアメリカで製造したいという狙いがあると思われます。

ただアメリカで製造することによって現状よりも30%近くの値上げが懸念されており人件費高騰が原因だとされています。またサプライチェーンの多くがアジアに拠点と持っており半導体をアメリカで製造してもアジアに運ぶ必要があること。

そのため物量コストがより高くなる可能性。アメリカで今後どの程度の半導体が製造されるのか不明ですが単純に3nmと5nmを採用した半導体は高くなる可能性がありスマホはさらに高くなる可能性があります。

ただ逆にTSMC製チップのコストが高すぎることからもSamsung製へ移行するというメーカーも増える可能性があります。今後さらにスマホは値上げされる可能性があると覚悟しておいた方がよさそうです。

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