Xiaomi 13 Ultraのほぼ確定的デザイン判明。カメラバンプが凄すぎ

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Xiaomiは最新のSoCをいち早く搭載することに注力しているのか先日には中国限定でSnapdragon 8+ Gen 1を搭載したXiaomi 12Sシリーズを中国限定で発売に。

最上位モデルであるXiaomi 12S UltraはリークではほぼありませんでしたがSonyと共同して開発した1インチにIMX989を搭載しており思わず衝動買い。詳細は「Leica x IMX989の実力。Xiaomi 12S Ultra 開封レビュー」をご参照下さい。

また約1年半ぶりの登場なった折畳式機種であるXiaomi Mix Fold 2を購入したのでレビューをしてみました。詳細は「思っていたよりも全然いい。Xiaomi Mix Fold 2の開封レビュー」をご参照下さい。

さて今回OnLeaks氏がXiaomi 13 Ultraのほぼ確定的デザインを公開したので簡単にまとめたいと思います。

ほぼ確定的なデザイン公開。

今回同氏がXiaomi 13 UltraのCADに基づいて作成したレンダリング画像を公開しました。同氏の過去の実績を考慮するとほぼ確定的なデザインといえます。

まず本体サイズに言及しており縦横はほぼ一緒ですが本体の厚みは増しています。

背面のサークル型のカメラデザインが特徴的ですがカメラバンプ込みのアルミが15.61mmとしていることからもカメラバンプは相当あると思います。また今回の情報によるとバックパネルにはレザーが採用されているとの予測。

本体右側には電源ボタン/音量ボタンを確認でき本体左側面は何もなし。本体株にはUSB-Cとスピーカーグリルを確認でき、サイドフレームはアルミかステンレスか不明ですが光沢仕上げを採用していることを確認。

さらにサイドフレームは前モデル対比でフラットになったことからも全体的に雰囲気が違います。

ただ一方でEdgeディスプレイは健在でフロント部分に合わせるように背面もサイドフレームにかけて湾曲しています。カメラは事前情報通りクアッドレンズカメラでメインカメラセンサーはIMX989になるとの予測。

ざっくりとしたイメージではXiaomi 13 Proにペリスコープを搭載した感じになるとの予測で、メインカメラセンサーが可変絞りに対応しつつもテレマクロにも対応の可能性。

一部情報によると4月18日に中国で正式発表されると予測されており、グローバル市場でも同時に発表されるのか気になるところです。

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