Pixel 9搭載Tensor G4。ついに発熱に電池持ちが改善するかも

Google

先日には今年の10月に正式発表される可能性があるGoogle Pixel 9シリーズのほぼ確定的なデザインがリークしておりフラット化が特徴見えますがiPhoneのデザインに非常に似ています。

詳細は「カメラが超強化？Pixel 9シリーズのほぼ確的的なデザイン判明」をご参照下さい。一方で先日に海外サイトはGoogle Pixel 8シリーズで強化された顔認証に加え生体認証が唯一正しく機能する機種だと絶賛しています。

詳細は「Pixel 8。Androidで唯一生体認証で正しいロック解除を行う機種」をご参照下さい。さて今回fnnewsによるとPixel 9シリーズが搭載するGoogle Tensor G4では発熱が改善すると報告しているので簡単にまとめたいと思います。

発熱がより改善する可能性。

事前情報からも今年の後半に登場が予測されているGoogle Pixel 9シリーズはGoogle Tensor G4を搭載している可能性があります。そして今回の情報によるとGoogle Tensor G4では発熱が現行モデル対比で改善している可能性があることに言及。

その理由としてSamsungの第３世代4nmプロセスルールを採用することに加え、Samsungにとっては最新のパッケージング技術である「FOWLP」を採用する可能性があるとしています。

最新のパッケージング技術を採用することで半導体自体の電力効率やパフォーマンスを改善しつつも発熱も抑制することができるとしています。また今回の情報によるとGoogleがSamsungの4nmプロセスルールを採用した一つの理由としてExynos2400の評価が高いことだとしています。

ちなみにSamsungは次期Exynosを最適化するために、内部で別のチームを構成したとされており、Exynos2500はSamsungの第２世代3nmプロセスルールを採用していることにも言及。

少なくともGoogleにとって事前情報通りであればGoogle Tensor G4が最後のSamsung製となります。今まで正直なところ散々な評価だったので有終の美を飾ることができるのか非常に気になるところです。

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