先日にはシンガポール版のGalaxy Z Flip 5を購入したので開封レビューをしてみました。詳細は「Galaxy Z Flip 5 開封レビュー。世界で最も売れる折畳式機種」をご参照下さい。
さらに今年Samsungにとって主力機種であるGalaxy Z Fold 5を購入しましたが、やはり折畳式機種の中でカスタマイズ性はピカイチという感じです。詳細「Galaxy Z Fold 5 開封レビュー。現行デザイン集大成に相応しい見事な完成度」をご参照下さい。
さて今回Phone ArenaによるとExynos2400では新たなパッケージング技術が採用されていると報告しているのでまとめたいと思います。
新しいパッケージング技術を採用。
来年の1月中旬頃に正式発表されると予測されているGalaxy S24シリーズ。一部情報によるとGalaxy S24とGalaxy S24+のグローバルモデルにはExynos2400が搭載されると予測されており、Galaxy S24 Ultraに関してはSnapdragon 8 Gen 3を発売地域関係なく搭載するとされています。
そして今回の情報によるとSamsungはSoCの発熱対策として新たにFOWLP技術を採用するとしています。従来のパッケージング技術と比較して40小さく、30%薄く、15%優れたパフォーマンスを発揮できるとしており電力効率の改善からも発熱も改善する可能性があります。
ここまできくとかなり期待したくなりますが、この技術はすでにTSMCが導入している技術で、あくまでもSamsungにとっては新しい技術という感じです。なので過度の期待は禁物だと思われます。
リークしているベンチマークをみる限りSnapdragon 8 Gen 3やDimensity9300には劣るという感じですが、パフォーマンスの持続性がどこもで進化しているのか非常に気になるところです。
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