Mate 60で復活の狼煙？Huaweiが今年の後半に5G対応機種発表へ

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先日の情報からも7月下旬にSamsungは韓国で新製品イベントを開催することを明らかにしており、同社にとって主力製品であるGalaxy Z Fold 5やGalaxy Z Flip 5が発表される可能性があります。

詳細は「Samsungの次期新製品のカラバリ判明？Z Flip 5はまさかの8色展開」をご参照下さい。一方で今年の上半期に購入した機種の中でもGalaxy S23 Ultraは圧倒的な完成度の高さに加え驚異的な安定性を誇り面白みはないですがおすすめしやすい機種に感じます。

詳細は「Pixel 7aが強い。2023年上半期。本当に買って良かった機種4選」をご参照下さい。さて今回ロイター通信によるとHuaweiは今年の後半に5G対応機種を発表する可能性があると報告しているので簡単にまとめたいと思います。

5G対応チップを採用する可能性。

2019年にエンティティリストに追加されてからアメリカ企業との取引が困難になり、さらに規制強化の影響でざっくり言えばTSMCとの取引が不可能になり、独自SoCであるKirinチップの製造が不可能な状態に。

半導体不足の影響からもHuaweiは年に2回フラッグシップを発表していたのが年に1回に変更。その後サブブランドであるHONORを売却してQualcommとの取引は可能になりましたが、4G限定の特別チップとなっています。

現にHuawei Mate X3はSnapdragon 8+ Gen 1 4Gを搭載しており5G通信は出来ませんが、今回の情報によるとHUAWEIは今年の後半に5G対応機種を発表する可能性があるとしています。

Snapdragonではなく中国のSMICと共同開発した5Gチップを採用する可能性があるとしています。

中国のスマートフォン市場をカバーするサードパーティ調査会社3社の報告書によると、ファーウェイとSMICがSMICのN+1製造プロセスとファーウェイの電子設計自動化（EDA）ソフトウェアツールを使用して5Gチップセットを開発していることが示唆されている。

以前のレポートでSMICの製造プロセスは7nmプロセスルール以上を採用しながらも、実際のパフォーマンスは7nmプロセスルールに匹敵するとしています。ただ残念なことに今回の情報では実際に7nmを採用しているのか不明です。

歩留率は50%程度と予測されており、今後200万台から400万台分のチップが製造される可能性があり、将来的には1000万台分と製造数が増えていく可能性があります。

パフォーマンス次第ですが、今年の後半に登場すると予測されているHuawei Mate 60シリーズで採用されるのか注目が集まりそうです。

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