SoCに頼るな。次期Xperiaは改善された冷却システムを搭載

Xperia 1Ⅳが国内で6月3日より発売されて早速購入したので先行レビューで試しきれなかった部分をレビューしてみました。詳細は「Xperia 1Ⅳ開封レビュー。結局発熱はちょっと不安が残る感じに」をご参照下さい。

また先日には香港版のXperia 5Ⅳを購入して開封レビューをしてみましたが発熱以外は想像以上に良く良機種に仕上がっている印象を受けます。詳細は「Xperia 5Ⅳ 開封レビュー。満足度激高。けど発熱はひどめ」をご参照下さい。

さて今回Anthony氏が次期Xperiaの冷却システムについて言及していることが判明したので簡単にまとめたいと思います。

改善された冷却システム。

年内にXperia PROシリーズから最新機種が発表されるとの噂もありますが現時点では音沙汰なし。ただこの時点でSnapdragon 8 Gen 1搭載機種を発表してもまた批判されるだけなので逆に発表しない方がいいのかもしれません。

そして今回同氏が以下のようにtweetしていることが判明しました。

2023年のフラッグシップモデルは改善された冷却システムに大きいカメラセンサーを搭載するとしています。特に重要となってくると思うのがXperia PRO-Iの後継機種。

現行モデルは1.0型センサーを搭載しているとはいえ60%にクロップしており、これは発熱や電池持ちに内部スペースの問題からこの方法をとったとされています。逆に言えば電力効率や発熱対策をより強化できない限りはセンサーのフル開放も厳しい。

また来年のモデルはSnapdragon 8 Gen 2を搭載すると思われますがSoC頼りではなくSony自身がいかに発熱対策を強化できるかが重要だと思います。逆に出来ないとなると今後もSoCに振り回されるだけです。

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