事前情報からもSamsungはGalaxy S27シリーズでラインナップを強化すると言われており、新たに「Galaxy S27 Pro」を追加する可能性があると予測されています。ただGalaxy S27 Proは小型モデルになるのか、大型モデルになるのか不明です。
今回GSM ArenaによるとExynos2700では新たなパッケージング技術を採用すると報告しているのでまとめたいと思います。
新しいパッケージング技術を採用に。
今回の情報によるとGalaxy S27シリーズで採用が予測されているExynos2700では新しいパッケージング技術が採用される可能性があるとしています。SamsungはGalaxy S24シリーズが搭載したExynos2400からはFan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）」技術を採用しています。
ただこのパッケージング技術は放熱性能の改善に貢献した一方で、製造工程が複雑でコストが高く収益性は低かったと言われています。ただ今回の情報ではExynos2700は「Side-by-Side（SbS）」を採用するといわれています。
この設計では、AP（アプリケーションプロセッサ）とDRAMを上下に積み重ねるのではなく、基板上で横並びに配置します。
またSamsungはExynos2700は「Heat Pass Block（HPB）」技術も導入する見込みで、これにより放熱性能の向上やサーマル効率改善などが期待されています。何よりSamsungとしては収益性を改善しつつ、SoCの完成度をあげたいのかなと思います。
ちなみにExynos2700はGalaxy S27/Galaxy S27 Plusのグローバルモデルに採用されると言われています。
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