事前情報からもHONORはMWCのタイミングで新製品発表会を開催して、「HONOR Magic V6」を正式発表する可能性があると予測されています。一方でOppoに関しても春節明けにOppo Find N6を正式発表する可能性があると予測されています。
今回GSM ArenaによるとHONORやOppoの折畳式機種は次世代のスタイラスペンに対応していると報告しているのでまとめたいと思います。
次世代のスタイラスペンに対応。
今回の情報によるとリーカーがweiboに以下のように投稿していることが判明したとしています。
今年は荣耀のリズム（製品投入ペース）がかなり良くなってきていて、大型折りたたみでは初投入を狙って勝負してきそう。3月には荣耀 Magic V6 と OPPO Find N6、どちらも Snapdragon 8 Elite Gen 5 搭載の折りたたみが控えていて、どっちを待つか悩みどころ。
一方は 軽量・薄型で7000mAh級の大容量バッテリー
もう一方は マルチスペクトル対応＋手書きペン対応
どっちも魅力的すぎる。さらに Q2にはもう2社が参戦予定で、ワイド系折りたたみとコスパ重視の折りたたみも登場予定。
今回の投稿をみるとOppo Find N6は次世代のスタイラスペンに最低でも対応している可能性がありますが、現時点で詳細はわからないです。ただ推測によれば、精度向上や圧力レベルの感知、角度の増加、ホバー検知などを実現するため、スタイラス内部に追加のセンサーが実装される可能性があります。
また次世代スタイラスペンは、現在の製品と比較して、精度の向上、掌の検出精度の向上、レイテンシの低減、そして新しいAIトリックも備える可能性があります。
何よりHONORが前倒しすことで、上半期中盤に新型折りたたみ式機種が登場することで活性化するのは嬉しいところです。一方でSamsungに関してはGalaxy Z Fold8でS-Penを復活させるのか気になるところです。
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