Xperia 1Ⅴ。ようやくベイパーチャンバーの搭載で発熱対策を強化？

Xperia

Xperia 1Ⅳが国内で6月3日より発売されて早速購入したので先行レビューで試しきれなかった部分をレビューしてみました。詳細は「Xperia 1Ⅳ開封レビュー。結局発熱はちょっと不安が残る感じに」をご参照下さい。

また先日には香港版のXperia 5Ⅳを購入して開封レビューをしてみましたが発熱以外は想像以上に良く良機種に仕上がっている印象を受けます。詳細は「Xperia 5Ⅳ 開封レビュー。満足度激高。けど発熱はひどめ」をご参照下さい。

さて今回海外の投稿フォーラムであるESATOにおいて次期Xperiaの発熱対策について投稿されていることが判明したのでまとめたいと思います。

ついに発熱対策をより強化？

今年登場が予測されているXperia 1Ⅴは順当にいけばSnapdragon 8 Gen 2を搭載する可能性。各メーカーの発熱対策の頑張りもあると思いますがSnapdragon 8 Gen 1の時と比較するとだいぶ安定している印象。

とはいえXperia 1Ⅳはソフトを主軸にした発熱対策のため結局発熱に振り回されていた印象で今年のモデルこそ頑張って強化してほしいところ。そして今回以下のように投稿されていることが判明しました。

その仕様リストには、プロが使用する同様の冷却装置が記載されています。VC+グラファイト。pdx223 と 225 は 1v と 10v ですか?

同フォーラムでは先日記事にさせて頂きましたが8K撮影に対応するとの情報が中心に話が展開されていますが今回の投稿もおそらくカメラアプリの内部コードから発熱対策に関する記述が見つかったものだと推測することができます。

近年のXperiaだと長時間通信を可能にするためにXperia PROがベイパーチャンバーを搭載していましたがXperia 1Ⅴも搭載するということでしょうか。あとは本体の厚みがどうなるのか気になるところです。

Xperia PROに関しては本体の厚みもかなりあったので搭載できたと思われますが現行のXperiaだと8.3mm程度なので厳しいところです。他社のようにサーマルペーストまでは厳しくてもベイパーチャンバーは搭載して欲しいところです。

発熱対策の強化で発熱がある程度安定すればXperiaに対するイメージも変わると思います。

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