直近の情報からもPixel 10シリーズが搭載するGoogle Tensor G5は同社初となるTSMC製になると予測されています。少なくとも噂通りであれば効率性を優先するためにコストをかけてでもTSMCに移行するとの話です。
今回Android AuthorityによるとGoogle Tensor G6はTSMCの2nmプロセスノードを採用すると報告しているのでまとめたいと思います。
2nmプロセスノードを採用？
今回の情報によると来年に正式発表が予測されているGoogle Pixel 11シリーズが搭載するGoogle Tensor G6はTSMCの2nmプロセスノードを採用するとしています。
それは、Pixel 10のラインナップで予想される3nm Tensor G5からの飛躍であるだけでなく、2026年に3nmデザインに固執すると噂されている競合チップで、Googleは2nmシリコンを市場に投入する最初の企業の1つになる可能性があります。
ただ今回の情報は事前情報とかなり違うので個人的に疑問にも感じます。まず一つ目の理由として以前リークしたドキュメンからもGoogle Tensor G6は3nmプロセスノードを維持した上でアーキテクチャは大きく変更されるとの予測です。
ただこの情報は結構前の話なので変更された可能性も考えられます。そして2つ目の理由としてDigital Chat Station氏によると来年登場するDimensity/Snapdragon/ Apple Aチップは2nmプロセスノードを採用することでコストが大幅に増加することを指摘しています。
TSMCの製造スケジュール的には今年からでもいけたみたいですが多くのメーカーはコストの問題から見送ったと言われています。なので今回のレポートはかなり事前情報とずれています。
むしろGoogle Tensor G6は良くも悪くも3nmプロセスノードを継続するからこそ大幅なコスト増加を避けられると思っていましたが、今回の情報通りならコスト増加は避けられず。
何より事前情報通りであればGoogle Tensor G6で2nmを採用しても他社も同じく2nmを採用するので牽制することは難しいところです。現状で2nmプロセスノードで牽制する可能性があるのは、来年の1月頃に発表される可能性があるExynos2600で、これは単純に他社より発表時期が早いからです。
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