ちょっと期待はずれ？HONOR Magic V3の一部スペック判明

HONOR

先日の情報からもHONORは7月12日に中国市場で新製品発表会を開催することを告知しています。また合わせて公開されたティザー画像からも折畳式機種となるHONOR Maigc V3を正式発表することを確認することが出来ます。

少なくとも現行モデルよりさらに薄型化されていることを明らかにした上で、同社の開発チームは他社と比較して10ヶ月近く技術が先行していることもアピールしています。

今回GSM ArenaによるとHONOR Magic V3の一部スペックが判明したと報告しているのでまとめたいと思います。

ちょっと物足りない？

今回判明したスペックをまとめると以下のようになります。

少なくとも折りたたんだ時の本体の厚みは現行モデル対比で0.2mm薄型化しており本体の重さは5g軽量化されていることになります。一方で個人的にはvivo X Fold 3の存在を知ってしまっているせいか物足りなく感じてしまいます。

vivo X Fold 3はSnapdragon 8 Gen 2を搭載しているのでパフォーマンスの部分では劣り、ワイヤレス充電や防水性能にも非対応です。ただサイズ感を優先する人にとっては細かいスペックよりもデザイン性の方が優先に感じます。

あとはかなり薄いと噂されているXiaomi Mix Fold 4がどの程度になるのか楽しみです。