Pixel 8搭載Tensor G3。新しい技術採用で発熱に電池持ちが大幅改善

Google

ネット上の評判はあまり良くありませんが後出しだからこそGoogle Pixel FoldはGalaxy Z Fold 5など他の折畳式機種と比較しても違うコンセプトを採用した良機種に仕上がっている印象を受けます。

詳細は「Pixel Fold 1ヶ月レビュー。本当にネットで言われるほど悪い機種なのか？」をご参照下さい。また先日には次期新製品発表会のティザー動画を公開しており、新製品のラインナップとデザインを確認することができます。

詳細は「史上最高傑作に。GoogleがPixel 8をプチ発表。イベント直後に予約開始へ」をご参照下さい。さて今回韓国のメディアサイトによるとGoogle Tensor G3は新しいパッケージング技術が採用されている可能性があると報告しているので簡単にまとめたいと思います。

発熱が改善する可能性。

今回関連会社からの情報としてGoogle Tensor G3は新しいパッケージング技術が採用されている可能性があるとしています。またこの新しいパッケージング技術がスマートフォン用SoCに採用されるの初めてだとしています。

ちなみに新しいパッケージング技術を採用することでAPの安定性など大幅に改善されるとの話。ちなみにパフォーマンスの低さに発熱のしやすさと評判があまりよくなかったExynos2200ですがTSMCとの差はパッケージング技術の違いだった可能性があるとの指摘もあります。

一部情報によるとPixel 7aに搭載されているGoogle Tensor G2はPixel 7シリーズが採用しているGoogle Tensor G2と異なるパッケージング技術を採用していると言われています。

コストが下がる一方でデメリットとして発熱がしやすくなる。まさにその通りの流れとなっており、Pixel 7シリーズ対比でPixel 7aは発熱もしやすく電池持ちも悪いです。

何よりGoogle Tensor G3ではアーキテクチャの刷新に加えTSMCに遜色ないパッケージング技術が採用されているのであれば発熱の改善にも期待することができます。

ただ新しいパッケージング技術の採用でコストが増加している可能性も十分に考えられます。ユーザーとしては少しでも安くするよりも発熱がよりにしにくく電池持ちが改善した上でパフォーマンスが安定した方が満足度も高くなると思います。

Samsung製という時点でちょっと不安でしたがこれは期待できる状況になってきたのかもしれません。

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