ついにTSMCを超えた？Samsungの3nmチップの歩留率が優秀

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先日の情報からも7月下旬にSamsungは韓国で新製品イベントを開催することを明らかにしており、同社にとって主力製品であるGalaxy Z Fold 5やGalaxy Z Flip 5が発表される可能性があります。

詳細は「Samsungの次期新製品のカラバリ判明？Z Flip 5はまさかの8色展開」をご参照下さい。国内でも1TBのストレージを初めて発売するなどかなり気合が入っているように感じるGalaxy S23 Ultraですが上半期に登場した機種の中では抜群の安定性を誇ると思います。

詳細は「Galaxy S23 Ultra 短期レビュー。最も安定した最も保守的なGalaxy]をご参照ください。さて今回SamMobileがSamsungの3nmチップの歩留率について言及していることが判明したので簡単にまとめたいと思います。

TSMCを上回った可能性。

Snapdragon888やSnapdragon 8 Gen 1はSamsungのプロセスノードを採用した上でサプライヤーもSamsungでしたが爆熱SoCとして大きく話題になりました。

そして合わせて話題になったのがSamsungの歩留率でSnapdragon 8 Gen 1は一時期3割程度しかなく不良個体に近い品質のものが数多く出荷された結果爆熱のイメージがついたのではないとも言われています。

SamsungはQualcommに対して虚偽の歩留率を報告していたとされており、結果サプライヤー含めてSnapdragon 8+ Gen 1からはTSMCに変更。そして今回の情報によるとSamsungの4nmチップの歩留率は75%を超えたことが判明したとしています。

ちなみに同様の4nmであればTSMCは80%と非常に高いです。一方で驚きなのが3nmの方でTSMCは苦戦していると言われており現状歩留率は55%程度と言われていますが、Samsungは60%を超えていると言われています。

そのため3nmに関してはTSMCよりSamsungの方が優れた生産技術を持っている可能性があり、そこまでいかなくても同等の生産技術を持っていることになります。

TSMCの生産能力はほとんどAppleに占められており、同じく3nmを採用したいメーカーにとってSamsungは貴重な選択肢になるかも。またTSMCと比較してSamsungの方が安いとも言われているので今後存在感がよります可能性があります。

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