2月10日にSamsungは事前情報通りGalaxy S22シリーズとGalaxy Tab S8シリーズを正式発表。リークがあまりにも酷過ぎて全く新鮮味がないイベントでしたがようやく発表されたことになります。
詳細は「迷走なのか。進化なのか。Galaxy S22正式発表。スペックにデザインに価格総まとめ」をご参照下さい。また今年の後半に登場が予測されているGalaxy ZシリーズですがSnapdragon 8 Gen 1+でテストされていることが判明。
少なくともテスト段階だとSamsungも現状に満足していることが判明しています。詳細は「お墨付き。Galaxy Z Fold 4はSnapdragon 8 Gen 1+で確定」をご参照下さい。
さて今回GSM ArenaによるとTSMCが今回半導体開発のタイムラインを明らかにしたと報告しているので簡単にまとめたいと思います。
タイムラインを明らかに。
今回の情報によると半導体の世界最大手であるTSMCがシンポジウムで今後のタイムラインを明らかにしたとしています。上記の画像からも今年の後半には3nmプロセスルールを採用したチップを導入予定。
事前情報では最初の3nm採用チップはAppleのM2 Proになる可能性があると予測されており、スマホ向けとしては現行世代と同じく4nmや5nmが継続採用されると予測されています。
そして2025年には2nmを採用したチップが搭載することを確認することができます。ちなみに3nmについては5つのランクで提供。
それぞれがより強力で、トランジスタ密度が高く、より効率的です。N3、N3E(拡張)、N3P(パフォーマンス拡張)、N3S(密度拡張)、およびN3X(超高性能)です。
ちなみに2nmに関してN3Eと比較して処理性能が15%程度の改善。そして消費電力効率が30%程度改善するとしています。
また今回の情報では直接言及されていませんがSamsungに関しても同じタイムラインでの動きになる可能性があります。何より後はスマホ向けとしては発熱がどうなるのか気になるところです。
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