先日の情報からも2022年に登場する「Xperia 1Ⅳ」は世界初の4K/120Hz表示。かつLTPO技術を採用した可変式に対応する可能性があると予測されています。詳細は「Xperia 1Ⅳ。世界初の可変式4K/120Hz表示に対応？」をご参照下さい。
また一方で2021年最後に発売されたXperia PRO-Iですが生産数を限定しているのか一時期家電量販店やAmazonで品切れを起こすなどSonyの想定以上の売行きである可能性が高いことが判明しています。
詳細は「売行き上々？Xperia PRO-I。Amazonで早くも完売」をご参照下さい。さて今回RedditにおいてXperia PRO-IがXperia PROと異なる発熱対策を採用している理由について投稿されていることが判明したので簡単にまとめたいと思います。
ベイパーチャンバーを採用しない理由。
Xperia PROは長時間高速通信できるように放熱/冷却対策の一つとしてかなり巨大なベイバーチャンバーを搭載しています。ただ上記の画像からもXperia PRO-Iは搭載していません。
Xperia PRO-Iはエンデュランスモードを搭載しているため発熱しても長時間撮影が可能となっていますが発熱/放熱はかなりしやすいのも事実。だからこそなぜベイバーチャンバーを搭載しなかったのかという声も。
そして今回ベイバーチャンバーを搭載しなかった理由として以下のように投稿されています。
大型マザーボードの設計は、コストを抑えながらサーマルを改善する試みです。PCBが大きいということは、電源/グランドプレーン（金属でかなり熱伝導性が高い）が大きく、熱伝達と放散に使用できるサーマルビア用のスペースが広いことを意味します。熱設計を見ると、ソニーは熱をスクリーンを通して、そしてバッテリーを通してバックケーシングまで放散させたいと思っていたことがわかります。
私たちは皆、冷却用の実際のベイパーチャンバーが好きでしたが、それに加えて、より大きなカメラも取り付ける必要があるため、1iiiよりもさらにタイトなマザーボードを組み込むと、通常のProをはるかに超えるコストが発生する可能性があります。
金属シャーシを採用することで熱伝導性を上げて冷却するというのはSonyの発表で明らかになっていましたが、今回の投稿で興味深いのがコストの部分。カメラ部分が大型のためよりマザーボードを小型化させようとするとかなりコストが嵩む。
ただユーザーからすれば発熱対策はもうちょっと頑張って欲しかった印象。この時期でもかなり発熱するので夏はかなりやばくなると思います。一方でその後継機種ではよりパフォーマンスを安定させるために放熱対策はより強化されるかもしれません。
何よりいろんなパターンでSonyが発熱対策を考えているのが面白いです。
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