Qualcommに大きく牽制。Dimensity9000は発熱&供給問題なしのSoCに

  • 2021年11月22日
  • 2021年11月21日
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日本時間の10月20日午前2時にGoogleはイベントを開催し、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proを正式発表。詳細は「Google Pixel 6とPixel 6 Proが正式発表。大刷新かつ衝撃価格で強い」をご参照ください。

また先日の情報からもGoogleはPixel 6シリーズにかなり気合を入れている可能性が高く、2020年モデルの出荷台数の2倍となる700万台以上の生産をサプライーに指示したとされています。

詳細は「Googleの自信の表れ。Pixel 6シリーズは2020年モデルの2倍以上売れる」をご参照ください。さて今回GizChinaによると、Dimensity9000は発熱の問題を抱えていないことが判明したと報告しているので簡単にまとめたいと思います。

大きなアドバンテージに。

先日にMediaTekは世界初の4nmを採用したDimensity9000を正式発表。Cortex-X2コア、320MPの解像度のカメラのサポート、LPDDR5x RAM(最大7500 Mbps)、およびBluetooth5.3プロトコルに対応などスペックは強め。

Snapdragon898も同レベルのスペックに対応してくると思いますが大きな違いとして発熱になる可能性。MediaTekの広報担当によると、発熱の心配はないとしています。

少なくともQualcommのSnapdragon888やSnapdragon888+は期待ハズレであったと認識していると批判した上でDimensity9000にはそのような心配もなく、さらに半導体不足の影響も受けないとしています。

またSnapdragon898は同じ4nmでもSamsungのプロセスルールを採用。一方でDimensity9000はTSMSのプロセスルールを採用。ここも大きな違いにつながっている可能性もあります。

ミリ波に非対応などスペックで見劣りする部分もありますが、それ以上に発熱しない方がユーザビリティが高いですよね

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