日本では11月12日よりいよいよ発売となるXperia 5Ⅲですが、自分は台湾モデルを先に購入。1週間使った上で感じたメリット/デメリットについてまとめてみたので「Xperia 5Ⅲ 1週間レビュー。完成度は全体的に高いが細部で甘さが目立つ」をご参照下さい。
また先日の情報からも来年に登場する「Xperia 1Ⅳ」は世界初の4K/120Hz表示。かつLTPO技術を採用した可変式に対応する可能性があると予測されています。詳細は「Xperia 1Ⅳ。世界初の可変式4K/120Hz表示に対応？」をご参照下さい。
さて今回海外の投稿フォーラムであるESATOにおいてSnapdragon898の発熱について投稿されていることが判明したので簡単にまとめたいと思います。
爆熱仕様に？
今回投稿されていた内容は以下のようになります。
I had chance to play with some random prototype equipped with next gen Snapdragon, I must say it still hot like hell
For me 865/870 SoC is the best in terms of heat.
今回の投稿を確認するとSnapdragon898を搭載したプロトタイプの一つを触る機会があったが爆熱だったとしています。少なくとも発熱においてはSnapdragon865/Snapdragon870あたりが一番いいとしています。
正式名称は不明ですがSnapdragon898はSamsungの4nmプロセスルールを採用していると予測されており、また発熱しやすい可能性があると予測されています。本命としてはTSMCに切り替わるSnapdragon898+以降のSoCだとされています。
Snapdragon888搭載機種も、上手く発熱をコントロールできている機種もあればそうでない機種もある。ただ来年も同じような状況が続く可能性があると考えるとがっかりですよね。
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