問題は爆熱かどうか。Snapdragon898の一部仕様が明らかに

  • 2021年10月23日
  • 2021年10月22日
  • Xperia
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日本時間の10月20日午前2時にGoogleはイベントを開催し、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proを正式発表。詳細は「Google Pixel 6とPixel 6 Proが正式発表。大刷新かつ衝撃価格で強い」をご参照ください。

また先日の情報からもGoogleはPixel 6シリーズにかなり気合を入れている可能性が高く、2020年モデルの出荷台数の2倍となる700万台以上の生産をサプライーに指示したとされています。

詳細は「Googleの自信の表れ。Pixel 6シリーズは2020年モデルの2倍以上売れる」をご参照ください。さて今回GSM ArenaがSnapdragon898の一部仕様が判明したと報告しているので簡単にまとめたいと思います。

一部仕様が判明。

今回の情報によると中国の有名なリーカーがSnapdragon898の仕様に言及していることが判明したとしています。

骁龙898和天玑2000目前样片参数,压宝开始:

三星4nm,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU

台积电4nm,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU

気になる部分としたは4nmプロセスルールを採用していること。またサプライヤーはSamsungです。Samsungがサプライヤーだけならいいのですが、Samsungのプロセスルールを採用すると直近の流れをみれば爆熱になりやすい。

現にSnapdragon898もExynos2100も爆熱。発熱が気になるならTSMCのSnapdragon898+以降に期待するべきだとも言われています。おそらく世界初の搭載機種としてXiaomi 12が年内に発表される可能性が高いです。

昨年のように発熱がやばいとの評価になるのか。それとも今年の発熱はだいぶマシとなるのか非常に気になるところです。

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